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攻击面与方向

芯片与固件 最新动态

手机芯片、BootROM、TEE 与固件层面的漏洞与研究。

5 条精选近 30 天 2 条共收录 16 条

更新

芯片与固件的精选

10月7日周三第 1–5 条
  1. Google 安全博客62

    Google 为 Android 端侧 AI 推出 AISeal 隔离架构

    Google 发布 Android on-device AI seal(AISeal),这是面向个性化端侧 AI 的隔离架构,基于 Android Virtualization Framework(AVF)和 pKVM hypervisor,用受保护虚拟机提供硬件隔离的集中式安全保险库,使敏感 AI 负载与宿主操作系统解耦,即使宿主 OS 被完全攻破,个人数据仍保持加密隔离。

    推荐理由:Google 把端侧 AI 的敏感数据放进硬件隔离保险库,Android 用户和 OEM 可据此了解个人上下文将如何被隔离保护。

9月15日周二
  1. Pixel 更新公告62

    Google 发布 2026 年 9 月 Pixel 更新公告,修复内核与 Pixel 组件多个漏洞

    Google 发布 2026 年 9 月 Pixel 更新公告,修复内核组件和 Pixel 组件中的多个安全漏洞,涉及远程代码执行、提权和信息泄露等问题。受影响设备在安全补丁级别达到 2026-09-05 或更新后即已解决本公告及 2026 年 9 月 Android 安全公告中的全部问题,所有受支持的 Pixel 设备都将收到该补丁级别的更新。

    推荐理由:公告按组件列出 Pixel 设备本月的漏洞与修复范围,使用 Pixel 的读者可据此确认补丁级别是否已覆盖。

9月8日周二
  1. Android 安全公告62

    Google 发布 2026 年 9 月 Android 安全公告,修复系统组件严重远程代码执行漏洞

    Google 发布 2026 年 9 月 Android 安全公告,修复系统、框架、内核及高通、联发科等组件中的多个漏洞,其中系统组件存在严重级别的远程代码执行漏洞,无需额外执行权限且无需用户交互。安全补丁级别为 2026-09-01 或 2026-09-05 及更新的设备已解决对应问题,公告同时列出各 CVE 编号、漏洞类型与已更新的 AOSP 版本(14、15、16、16-qpr2、17)。

    推荐理由:公告按组件列出 2026-09 补丁级别修复的漏洞与 AOSP 版本,管理 Android 设备的读者可据此确认需要推送的补丁级别。

6月16日周二
  1. Pixel 更新公告62

    Google 发布 2026 年 6 月 Pixel 更新公告,修复调制解调器、内核等组件漏洞

    Google 发布 2026 年 6 月 Pixel 更新公告,为受支持的 Pixel 设备修复内核、Pixel、Qualcomm 等组件的多个安全漏洞,其中调制解调器、WC-Radio、libpixelimsmedia、gIMS、EdgeTPU 等子组件存在严重级别 RCE 与 EoP 问题。

    推荐理由:公告按组件列出 Pixel 设备本次修复的漏洞与严重级别,使用 Pixel 的读者可据此确认 2026-06-05 补丁级别是否已覆盖。

5月13日周三