联发科发布 2026 年 8 月安全公告，修复多款芯片组高危漏洞

联发科发布 2026 年 8 月产品安全公告，披露影响多款芯片组的 18 个高危和 16 个中危漏洞，涉及 hevc decoder、wlan、sec boot、apusys、Modem、display 等组件，类型包括越界写、堆缓冲区溢出、释放后使用和竞争条件等。联发科表示尚未发现这些漏洞被在野积极利用，并已在公告发布前至少两个月通知设备 OEM 并提供对应安全补丁。